电解电容器封装结构
授权
摘要
本实用新型电解电容器封装结构包含有电容本体、射出成型封装体、两内引脚及两外引脚，射出成型封装体包覆电容本体，两内引脚一端与电容本体电连接，另一端穿出射出成型封装体，两外引脚各具有开口状缺口，各开口状缺口分别与两内引脚连接。当本实用新型中两外引脚通过开口状缺口与两内引脚焊接而连接，各开口状缺口产生熔化现象，使得各开口状缺口与各内引脚接触时能随各内引脚的形状改变，让各开口状缺口与各内引脚的形状能吻合并紧密贴合，借此改善习知电解电容器因内引脚的大小与外引脚的连接处尺寸不相符，导致电性传导不稳定的问题。
基本信息
专利标题 ：
电解电容器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021176348.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212411845U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
林杰夫
申请人 ：
至美电器股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202021176348.3
主分类号 ：
H01G9/08
IPC分类号 ：
H01G9/08 H01G9/008
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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