一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置其可以自动实现对盘状芯片贴胶带进行封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且贴胶带力度一致，可靠性好，不会散开，胶带贴附长度统一，更加整齐美观，包括支撑平台，用于放置盘状芯片；胶带供料台，用于放置胶带；胶带送料机构，用于进行送料；胶带预贴机构，胶带预贴机构包括胶带预贴压紧轮，胶带预贴压紧轮在胶带送料机构完成送料后，能够将胶带的局部压贴在缠绕在盘状芯片上；胶带剪切机构，用于在胶带送料机构将胶带定长送料后剪断胶带；旋转抹平机构，包括胶带抹平压紧轮和旋转驱动装置，胶带抹平压紧轮能够将胶带抹平使胶带整条贴附在盘状芯片的外侧进行封口。
基本信息
专利标题 ：
一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021178973.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212991041U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
武桂鑫李丰刚林莉
申请人 ：
昆山澳特兰智能装备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路268号1号房3楼307室D1
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
陈松
优先权 ：
CN202021178973.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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