一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座，上模座的下端面固定设置有上模板，且上模板的下端设置有下模板，下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，且下模板的下端设置有下模座，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔。通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021179688.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212860269U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
何宁宁
申请人 ：
河源市西品精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新区兴业大道西边科技大道北边A厂房
代理机构 ：
广州凯东知识产权代理有限公司
代理人 ：
李俊康
优先权 ：
CN202021179688.1
主分类号 ：
B29C45/27
IPC分类号 ：
B29C45/27 B29C45/73
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/27
浇口通道
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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