一种DIP组装用防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种DIP组装用防护装置，包括有底座，所述底座的上端固定连接有防护框，所述底座的上部开设有放置槽，所述防护框的两侧设有支撑杆，所述底座的板面上开设有第一螺纹安装孔，所述底座的底面上固定连接有定位柱，所述底座的底面上还固定连接有螺纹柱，所述定位柱的内部开设有花键式的插槽，且所述定位柱通过插槽设于封装机内，且所述底座的底面上连接有卡板，且所述底座的底面上还连接有固定块。本实用新型在底座上设置防护框进行保护使用，同时设置螺纹安装的支撑杆以便辅助底座在分装机内放置使用，且使用定位柱快速定位安装使用，且设置卡板和固定块配合使用，进一步提供安装便利和稳固效果。
基本信息
专利标题 ：
一种DIP组装用防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021183939.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212113668U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
郭兆华
申请人 ：
江西兆信精密电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园二期电子信息产业园
代理机构 ：
南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈龙
优先权 ：
CN202021183939.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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