一种晶圆旋转涂覆废液收集装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆旋转涂覆废液收集装置，其结构包括顶板、收集箱、辅助压紧装置、放置座、放置槽和风道，本实用新型通过将辅助压紧装置设置于顶板顶部左右两端，便可通过旋钮带动转动盘进行转动，使得转动盘前端通过卡柱与连接板上的横槽进行卡位滑动，转动盘后端通过拨动件与压紧件上的弧形槽进行卡位滑动，并且压紧件通过限位件进行固定滑动，从而通过压紧件沿着安装板上的滑槽进行伸缩滑动，实现对晶圆进行调节压紧固定，保证废液收集操作的稳定性。同时，通过将压紧件下端内中部贯穿有竖槽，并且竖槽内径表面与限位件卡位滑动，便于进行正常的滑动，保证滑动的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆旋转涂覆废液收集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021185254.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212380394U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
许志雄
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021185254.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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