无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机

授权

摘要

本实用新型公开了无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机，无线蓝牙耳机用电路板包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，所述触控件为导电块。利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。

基本信息

专利标题：

无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021188571.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212909945U

授权日：

2021-04-06

发明人：

刘泽炜

申请人：

深圳市科创富科技发展有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布社区天富安工业园4栋三楼东2号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

汤星星

优先权：

CN202021188571.X

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10