双工位水平石英舟翻转定位机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了双工位水平石英舟翻转定位机构,包括底座,所述底座上对称设置有轴承座,所述轴承座内均连接有转轴,所述转轴一侧传动连接有电机,所述转轴上均设置有翻转夹具,所述翻转夹具包括与转轴连接的安装座,所述安装座上通过支撑柱设置有支撑板,所述安装座上对称设置有第一气缸,所述第一气缸的输出端均设置有连接板,所述连接板外侧面上均设置有第二气缸,所述第二气缸的输出端均设置有托板,所述连接板内侧面上均设置有对称的定位块,所述翻转夹具内均设置有石英舟。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将硅片放置在石英舟内,通过托板以及定位块对石英舟的固定,从而使得石英舟内的硅片能够快速稳定地实现翻转,大大的提高生产的效率。

基本信息
专利标题 :
双工位水平石英舟翻转定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021189733.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN212161777U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
董晓清安迪
申请人 :
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹慧萍
优先权 :
CN202021189733.1
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-03-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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