一种高频电源模块插框结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频电源模块插框结构，包括铜制底架、安装孔、导向槽、U型铜板、连接板、螺纹柱、螺纹管、转动盘、圆环、连接条、防滑凹槽、第一导热硅胶片、散热片、散热通孔、轴承以及第二导热硅胶片。本实用新型结构合理，与传统的插框结构相比，其用于插放的空间高度可调，从而在一定的范围内，可适用与不同厚度高频电源模块的插放，保障高频电源模块顶部和底部均受到夹紧力，插放的稳定性较好；还具有较好的散热效果，在进行插放后，高频电源模块的顶部和底部与第一导热硅胶片、第二导热硅胶片接触，进一步通过铜制底架、U型铜板进行散热，还设置了散热片、散热通孔，提高了散热面积，进一步提高了散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高频电源模块插框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021190165.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212519746U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
倪婕雨
申请人 ：
无锡天和电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市南湖大道503号3幢301
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
郭官厚
优先权 ：
CN202021190165.7
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
