适用于射频前端的宽带定向耦合电路结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种适用于射频前端的宽带定向耦合电路结构，包括第一高宝线传输结构和第二高宝线传输结构；所述第一高宝线传输结构包括依次连接的第一共面波导信号线、第一转接结构、第一高宝线传输主体、第一高宝线耦合主体、第二高宝线传输主体、第二转接结构和第二共面波导信号线；所述第二高宝线传输结构包括依次连接的第三共面波导信号线、第三转接结构、第三高宝线传输主体、第二高宝线耦合主体、第四高宝线传输主体、第四转接结构和第四共面波导信号线；所述第一高宝线耦合主体相对于第二高宝线耦合主体对称设置。其结构简单，无需使用复杂的多节结构就可实现宽带性能，可以降低加工难度与成本，且利于系统集成。

基本信息

专利标题：

适用于射频前端的宽带定向耦合电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021191622.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212626002U

授权日：

2021-02-26

发明人：

唐小兰侯张聚

申请人：

深圳市信维通信股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

汤星星

优先权：

CN202021191622.4

主分类号：

H01P5/18

IPC分类号：

H01P5/18