基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，一包括具有顶部窗口的外壳，安装在外壳顶部窗口位置的滤光镜，设置在外壳内的热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块，外壳上开有引气孔和排气孔，外壳上还设有外部接口，所述外壳采用陶瓷封装外壳，所述滤光镜采用高聚光菲涅尔透镜，陶瓷封装外壳底部设置位置可调的陶瓷封装板，所述热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块设置在陶瓷封装板上。具有视场大，测距远，可调焦，成本低，体积小，精度高，隔热性能好，抗干扰能力强等优点。
基本信息
专利标题 ：
基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021191674.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212513344U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
杨明鹏李言杰冯李航杨晓韬
申请人 ：
南京信息工程大学
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区宁六路219号
代理机构 ：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张立荣
优先权 ：
CN202021191674.1
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02 G01J5/08 G01J5/14 G01J5/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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