一种用于无缝钙线的高频加热装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于无缝钙线的高频加热装置，包括成型盒，所述成型盒的外底壁开设有贯通的凹槽，所述凹槽内设有连接高频发生器的高频导体，所述成型盒的内底壁上设有凸起，所述凸起上卡设有多个聚磁体，所述凸起上方设有T形限位块，所述聚磁体的侧壁上设有适配所述T形限位块的T形槽，所述聚磁体与所述凸起通过所述T形槽卡设在所述T形限位块上固定，且所述聚磁体通过所述T形槽可以在所述T形限位块上滑动，通过聚磁体通过所述T形槽卡设在所述T形限位块上，使聚磁体与牢固卡设在所述凸起上，有效避免聚磁体的位置发生偏移，确保聚磁位置的稳定，有利于保证焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于无缝钙线的高频加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021195062.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212420068U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
袁孟军曹克文
申请人 ：
巩义市紫明冶金材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市巩义市芝田镇羽林庄村
代理机构 ：
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王德伟
优先权 ：
CN202021195062.X
主分类号 ：
B23K13/01
IPC分类号 ：
B23K13/01 B23K13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K13/00
用高频电流加热焊接
B23K13/01
用感应加热
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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