复合天线装置
授权
摘要

提供一种抑制尺寸的大型化、且能够提高各天线的增益特性等的构造的复合天线装置。复合天线装置具有:作为第1天线的贴片天线(32)、和多个第2天线例如一对面状振子(41、42)。该复合天线装置还具有成为贴片天线(32)及一对面状振子(41、42)的接地板的立体接地板(20)或平面接地板(50)来作为第1导体部。多个面状振子(41、42)各自具备不同于第1导体部的第2导体部。贴片天线(32)设于第1导体部,上述第1导体部的至少一部分位于上述第2导体部之间。

基本信息
专利标题 :
复合天线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021195134.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN213026503U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
曾根孝之原文平
申请人 :
株式会社友华
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
陈伟
优先权 :
CN202021195134.0
主分类号 :
H01Q1/48
IPC分类号 :
H01Q1/48  H01Q1/52  H01Q1/24  H01Q1/50  H01Q21/28  
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法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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