光源灯板
授权
摘要
本实用新型关于一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；金属合金层设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡‑铋型合金层或锡‑银‑铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。本实用新型的光源灯板，金属合金层是位于金属导电层与光源之间，故相较于金属导电层与光源之间不具有金属合金层的实施例而言，可增强200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。
基本信息
专利标题 ：
光源灯板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197036.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212785993U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
黄恒仪何信政陈在宇郑鸿川
申请人 ：
重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市合川区合川工业园区电子产业标准厂房1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021197036.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K1/18 H05B33/02 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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