便于生产加工的SFP屏蔽壳模块

授权

摘要

本实用新型公开一种便于生产加工的SFP屏蔽壳模块，包括有壳体、散热器和LED导光柱；该壳体的前端底面设置有接地弹片，该接地弹片包括有主体部以及于主体部前端向后翻折的弹片部，且弹片部的上下表面贯穿有焊孔，上述弹片部、主体部和壳体的底面经激光对焊孔焊接后固定在一起；该散热器设置于上述散热槽口上并外露壳体外；该LED导光柱设置于壳体的后端外壁上并向前穿过上述散热器，且LED导光柱与散热器相接触。通过在弹片部上设有焊孔，再使用激光对焊孔位置进行激光焊，使弹片部、主体部和壳体三者焊接固定在一起，大大提升了接地弹片与壳体的连接强度；且激光焊效率高，焊点拉力更强，焊点外观明显，更容易检测。

基本信息

专利标题：

便于生产加工的SFP屏蔽壳模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021197049.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212413699U

授权日：

2021-01-26

发明人：

陈海波

申请人：

广东华旃电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇长安兴发南路30号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

彭长久

优先权：

CN202021197049.8

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00