改善不对称压合线路板板翘的控制结构
授权
摘要
本实用新型公开了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括导线层，所述导线层在其两端的镂空区域对称设置有固定方槽，固定方槽中一对称内侧壁设置有方形卡槽，所述固定方槽中插接设置有插块，插块一体成型设置在限位块的底端面，所述插块中设置有插槽，所述插槽的边侧位置对称设置有第一方槽、第一方槽的一端设置有第二方槽，并且第一方槽中活动连接设置有第一活动卡块、第二方槽中活动连接设置有第二活动卡块，通过本实用新型在进行导线层上焊接油墨区进行涂覆油墨工作时，能够提高油墨涂覆工作质量，进而保证线路板后续制作质量。
基本信息
专利标题 ：
改善不对称压合线路板板翘的控制结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021198194.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212163860U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
王玉兴
申请人 ：
深圳市智联科迅科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道富源工业区B1栋301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021198194.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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