一种真空台面装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空台面装置，包括底座和真空台面组合，所述真空台面组合包括加工台面、密封盖板、真空管接头和加工垫板，所述加工台面的两对侧分别开设有第一凹槽和与加工垫板相配合的第二凹槽，所述第一凹槽底部开设有第三凹槽，所述第三凹槽底部开设有数个第一通孔、一侧开设有第二通孔，所述密封盖板安装在第一凹槽的底部，所述加工垫板上开设有数个第三通孔，所述加工垫板位于第二凹槽中时、其顶面与加工台面平齐，所述真空管接头的一端与第二通孔相通、另一端与抽真空设备相连，所述第三通孔与第一通孔相通，所述加工台面以第二凹槽开口向上的方向固定在底座上。本实用新型提供的真空台面装置，提高了PCB的加工效率，降低了加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种真空台面装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021198249.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212736238U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
李诚华
申请人 ：
深圳市华建数控科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第二工业区B区2栋一层3号
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
王敏
优先权 ：
CN202021198249.5
主分类号 ：
B26D7/01
IPC分类号 ：
B26D7/01 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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