防堵料的胶粒振动盘轨道

授权

摘要

本实用新型公开了防堵料的胶粒振动盘轨道，包括底板，所述底板顶部中心处的四周均固定连接有减震胶垫，所述减震胶垫的顶部固定连接有振动盘本体，所述振动盘本体的顶部固定连接有顶盘，沿所述顶盘的内壁设置有加宽螺旋轨道，所述顶盘正面的顶部焊接有加宽送料框。本实用新型通过加宽螺旋轨道和加宽送料框的配合，跟现有螺旋轨道和送料框相比，加宽了螺旋轨道和送料框的宽度，使胶粒可以毫无阻碍的在加宽螺旋轨道的表面进行运行，防止胶粒堵料造成的胶粒掉落在机台台面或地面上，进而产生浪费，同时也增加了员工清理台面和地面的工作量，进而提高了振动盘的工作效率，解决了传统胶粒振动盘轨道无法防堵料的问题。

基本信息

专利标题：

防堵料的胶粒振动盘轨道

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021199021.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212768115U

授权日：

2021-03-23

发明人：

陈宇澄杜学军潘素清

申请人：

无锡万裕电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路148号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202021199021.8

主分类号：

B65G27/02

IPC分类号：

B65G27/02 B65G27/08 B65G43/00