一种具有防溢框架的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有防溢框架的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚包括第一底焊片、第一斜接片和第一顶焊片，二极管芯片连接于第一顶焊片上；第二导电引脚包括引脚座和接线桥，引脚座包括第二底焊片、第二斜接片和第二顶焊片，接线桥包括第三底焊片、第三斜接片和第三顶焊片，第三底焊片连接于第二顶焊片上；第三顶焊片靠近二极管芯片的一端一体成型有阶梯弯折片，阶梯弯折片包括平台片，第一凸台部向下凸出于平台片的底部，第二凸台部向下凸出于第一凸台部的底部，二极管芯片连接于第二凸台部下。本实用新型能够锡膏提供面积足够大的爬锡基础，整体的电性能良好。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防溢框架的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021203728.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212365971U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
骆宗友陈子琼
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021203728.1
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/495 H01L23/31
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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