一种柔性半导体石墨片

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种柔性半导体石墨片，包括石墨片主体，石墨片主体的表面和底面上设有多个横向隔槽和纵向隔槽，多个横向隔槽和纵向隔槽将石墨片主体分隔为多个石墨片微型单元，相邻石墨片微型单元之间通过连接片固定连接，石墨片微型单元的四周带有圆弧端面，连接片的表面和底面上设有对应的折痕线，使用时，根据实际的使用面积确定石墨片主体的面积大小后，在石墨片主体的对应位置通过折痕线折断即可得到合适面积的石墨片，得到的石墨片由多个石墨片微型单元组成，由于每一个石墨片微型单元的四周带有圆弧端面，因此，掰折得到的石墨片的边缘均为圆弧边，通过手动掰折即可得到需要的石墨片有效面积，而且石墨片带有圆弧边，不会影响到整体性能。

基本信息

专利标题：

一种柔性半导体石墨片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021204413.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212519787U

授权日：

2021-02-09

发明人：

郑志成朱全红

申请人：

东莞市鸿亿导热材料有限公司

申请人地址：

广东省东莞市企石镇杨屋新兴路1号2号楼

代理机构：

广州市深研专利事务所(普通合伙)

代理人：

赵李娜

优先权：

CN202021204413.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20