一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件，包括上导料板、下导料板和两个导块，上导料板和下导料板均包括一直部和与直部相连的弧形部，直部与弧形部相切，上导料板与下导料板两侧通过一滑动组件滑动安装在两个导块上，上导料板与下导料板能够在导块上向上或者向下移动，上导料板的直部与下导料板的直部相互平行；所述滑动组件包括设置在上导料板和下导料板的直部两侧的凸起，在导块上设置有滑槽，所述凸起与滑槽滑动配合。本实用新型主要用于安装在的滚筒打胶装置的机架上，能够实现对垫片的引导，便于上料；同时，在使用的时候更加安全，避免出现滚筒夹手的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021207153.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212702795U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李辉张洪刚
申请人 ：
成都天府垫片科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区双华路三段123号
代理机构 ：
成都嘉企源知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建超
优先权 ：
CN202021207153.0
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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