一种红外机芯模组及红外热像仪
授权
摘要
本实用新型公开了一种红外机芯模组，包括传感器模组、AI处理器和输出模组，传感器模组与AI处理器电连接,用于获取目标场景原始信号并进行分析处理，包括红外热成像传感器、可见光图像传感器、3D图像传感器和测距传感器，所述AI处理器用于实时综合处理传感器模组传输的信息并进行人脸识别，所述输出模组与AI处理器连接，用于接收AI处理器分析处理后的信息并进行输出。本实用新型通过多个传感器组合同步获取被测对象的温度、距离以及图像信息，AI处理器综合处理传感器模组传输的信息并进行人脸识别和输出，有效提高测温环境的补偿关系和测量精度，满足诊断、预防、监护的医疗级应用。
基本信息
专利标题 ：
一种红外机芯模组及红外热像仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021212561.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212320921U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
赵照
申请人 ：
合肥芯福传感器技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021212561.5
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01J5/34 G01C3/00 H04N13/204
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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