全包裹屏蔽罩一体成型式USB母座
授权
摘要
本实用新型涉及USB母座技术领域，尤其是指一种全包裹屏蔽罩一体成型式USB母座。还包括由单个金属片弯折形成的屏蔽外壳，该屏蔽外壳设置有连通前后两侧面供于绝缘主体装入的容置孔，所述屏蔽外壳的后侧面卡接有屏蔽后盖，所述插接凸台的数量至少两个，该至少两个插接凸台排列布设于绝缘主体的一侧面，相邻的两个插接凸台之间设置有防松件，该防松件的侧面设置抵紧弹片。采用单个金属片直接冲压弯折形成一个完全包裹于绝缘主体的屏蔽外壳，屏蔽外壳一体成型强度好，同时屏蔽效果佳，屏蔽后盖直接卡接于屏蔽外壳易于组装的同时，屏蔽后盖可以匹配不同类型但宽度和长度近似的绝缘主体直接卡接安装，无需额外重新设计，灵活性强。
基本信息
专利标题 ：
全包裹屏蔽罩一体成型式USB母座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021214585.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212517771U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
徐立
申请人 ：
东莞市森联精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区主山牛山涡岭工业园29号厂房
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN202021214585.4
主分类号 ：
H01R13/6581
IPC分类号 ：
H01R13/6581 H01R13/40 H01R13/6591 H01R13/629 H01R13/502 H01R25/00 H01R12/71
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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