导线与箱壳件结合的卡合结构
授权
摘要
导线与箱壳件结合的卡合结构，包括导线，所述导线外径套设有一塑料材料的卡合件，所述卡合件包括第一环形凸筋、第二环形凸筋，所述第一环形凸筋与第二环形凸筋之间设有凹槽，所述第一环形凸筋的高度大于第二环形凸筋的高度，箱壳件上设有一圆形贯穿孔，所述圆形贯穿孔的一端至另一端内径的变化呈先变小再增大结构；卡合件进入圆形贯穿孔时，所述第二环形凸筋先接触圆形贯穿孔，进一步推进后，第二环形凸筋越过圆形贯穿孔中内径最小的部位，所述圆形贯穿孔中内径最小的部位落入凹槽内。
基本信息
专利标题 ：
导线与箱壳件结合的卡合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021217404.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212211710U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
倪士亮邵金庆王松涛
申请人 ：
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李启鹏
优先权 ：
CN202021217404.3
主分类号 ：
H05K7/10
IPC分类号 ：
H05K7/10 H05K5/02
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
