一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘以及与螺孔焊盘形状相同的钢模，在螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，钢模设于OSP膜的上方，钢模的外径小于螺孔焊盘的焊盘直径，沿着钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一钢网单元组中，相邻两个钢网单元的空隙间距小于钢网单元的直径。其有益效果在于，OSP单板的螺孔焊盘区域添加了钢模，其钢模内环形排布大小相等的钢网单元，螺孔焊盘暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触，进而抗腐蚀能力得到显著提升。
基本信息
专利标题 ：
一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021218824.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212463620U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
翁成发李麟王灿钟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021218824.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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