互感器外壳、外壳注塑模具及抗直流分量微型互感器

授权

摘要

本实用新型提供一种互感器外壳、外壳注塑模具及抗直流分量微型互感器，所述互感器外壳包括环形的底端板、内圈侧板和外圈侧板，所述内圈侧板和外圈侧板分别与底端板的内圈边缘和外圈边缘垂直连接，所述内圈侧板、底端板和外圈侧板围设成容置线圈的环形槽，所述外圈侧板的其中一处外凸形成纵向的引线插槽，所述引线插槽与环形槽连通并共用底端板为槽底。本实用新型将互感器外壳进行了改进，设置了引线插槽且引线插槽上部扩大，可以将热缩管放入，为引线提供额外的保护。引线插槽的槽底为两个圆管段，将两个引线分开。

基本信息

专利标题：

互感器外壳、外壳注塑模具及抗直流分量微型互感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021221746.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212257087U

授权日：

2020-12-29

发明人：

赵峰

申请人：

上海显宇电子有限公司

申请人地址：

上海市金山区石化商场三楼486号

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐思波

优先权：

CN202021221746.2

主分类号：

H01F27/02

IPC分类号：

H01F27/02 H01F27/29 H01F41/00 B29C45/26 B29L31/34