上料机构及玻璃切割设备

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摘要

本实用新型公开一种上料机构和玻璃切割设备，上料机构用于玻璃切割设备，玻璃切割设备包括基座，基座上设有用以对玻璃进行切割的切割位，其中，上料机构包括上料座、料盒和第一移料组件，上料座设于所述基座上；料盒设于上料座上，料盒用以容纳玻璃片，料盒内设有沿上下方向间隔排布的隔板，以使料盒内相邻的玻璃片之间存在间隙；第一移料组件用以将料盒中的玻璃片依次移至切割位。本实用新型技术方案能够解决玻璃切割过程中，上料过程无法连贯有序地进行，从而导致玻璃切割的效率较低的问题。

基本信息

专利标题：

上料机构及玻璃切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021221963.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN213010737U

授权日：

2021-04-20

发明人：

张泽波朱平杨建新李文强钟军勇林克斌盛辉朱霆李建平叶凯云徐兆华颜广文杨勇张凯

申请人：

深圳泰德激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

邝艳菊

优先权：

CN202021221963.1

主分类号：

B65G49/06

IPC分类号：

B65G49/06 B65G47/82