一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置,包括底座,所述底座内部的两侧对称设置有固定组件,所述底座顶部的一侧设置有收集槽,所述收集槽内部的中间位置处设置有拉板,且拉板延伸至收集槽的外部,所述收集槽内部顶部的两侧对称设置有第一支撑杆,所述第一支撑杆的顶部设置有安装块。本实用新型装置通过收集槽、第一支撑杆、第二夹板、第二滑块、安装块、内螺纹套管、第二支撑杆、推杆、第一滑槽、第一滑块和第三支撑杆的相互配合,可以对需要锡焊的芯片进行夹持固定,在固定完成后还可以进行转动,便于操作人员对不同的面进行锡焊,并且还可以对锡焊过程中掉落的灰尘进行收集和清理。
基本信息
专利标题 :
一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021222233.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212858106U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
王俊
申请人 :
王俊
申请人地址 :
湖南省益阳市沅江市共华镇永安村二村民组120号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021222233.3
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20200628
授权公告日 : 20210402
终止日期 : 20210628
申请日 : 20200628
授权公告日 : 20210402
终止日期 : 20210628
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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