一种电容料带剪切机构及电容加工设备

授权

摘要

一种电容料带剪切机构及电容加工设备，涉及电容加工技术领域，包括静刀、动刀、挡块和压块，静刀和挡块固定连接，静刀和挡块之间形成有用于动刀通过的剪切通道，挡块和压块呈相对设置，挡块和压块之间形成有用于待剪切电容通过的移动通道，动刀和压块位于静刀的同侧，压块朝向靠近挡块的方向运动，以与挡块配合夹紧待剪切电容的引脚，动刀朝向靠近静刀的方向运动，以与静刀配合剪切待剪切电容的料带。该电容料带剪切机构及电容加工设备具有设计合理、结构简单的优点，能够有效提高剪切质量。

基本信息

专利标题：

一种电容料带剪切机构及电容加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021223301.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212599318U

授权日：

2021-02-26

发明人：

王全林畅文欣彭威刘庆成

申请人：

深圳市道元实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房六1层

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔熠

优先权：

CN202021223301.8

主分类号：

B23D31/00

IPC分类号：

B23D31/00 B21F11/00