一种低填胶量模拟挤出装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种低填胶量模拟挤出装置，包括底座，所述底座上分别设置有成型组件和驱动组件，所述成型组件设置在所述驱动组件的前方，其特征在于所述成型组件包括两组固定座，所述固定座上设置有向上开口的U型槽，所述固定座上固定设置有填料筒，所述填料筒的前端通过螺纹固定套固定设置有成型口模，所述填料筒的内部设置有料道，所述料道的前端设置有锥形结构，锥形结构的直径由里向外逐步减小。结合本技术方案的低填胶量模拟挤出装置，通过用低成本的橡胶多次模拟挤压试验，获取能够挤压成型的最低填胶量，然后在实际生产过程中，可以精确使用高成本的高导电橡胶，减少资源浪费，同时降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种低填胶量模拟挤出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021223852.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN213797978U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
胡星星
申请人 ：
平湖阿莱德实业有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市黄姑镇五金创业园创业路北侧1号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈渊琪
优先权 ：
CN202021223852.4
主分类号 ：
B29C48/25
IPC分类号 ：
B29C48/25 B29C48/285
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C48/25
•零件、部件或附件；辅助操作
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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