一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构
授权
摘要
一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。本实用新型从原习知的普通或带全面整体易碎层的RFID inlay改为带局部离型易碎层的RFID inlay，相对于原带全面整体易碎层的RFID inlay，在提高防伪能力同时因天线上芯片绑定引脚局部区域下方无离型易碎层，提高了芯片在天线基材上的结合力同时也利于加工提高了制程良率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021227043.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212276443U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
董晓明
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
周青
优先权 ：
CN202021227043.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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