一种保温砖砖体裹胶包装装置
授权
摘要
本实用新型涉及保温砖加工设备技术领域，具体地说，涉及一种保温砖砖体裹胶包装装置，包括固定槽，固定槽的内部一端设置有传送带，传送带的两端设置有传输轴，传输轴的中部安装有传送轮，传送轮与传送带传动连接，固定槽远离传送带的一端内部设置有第一辊轴，固定槽靠近第一辊轴的一侧外壁安装有固定板，固定板的顶部安装有气缸，有气缸的输出端同轴连接有活塞杆。该保温砖砖体裹胶包装装置能够便于将砖块通过薄膜进行包装，通过传送带便于将砖块进行稳定传输，且通过推板能够将砖块推入收纳仓内，可将薄膜覆盖在砖块的表面，通过第一辊轴和第二辊轴便于砖块底部滑动，不会造成砖块损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种保温砖砖体裹胶包装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021228272.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212501199U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
丁卫国
申请人 ：
重庆易高实业有限公司
申请人地址 ：
重庆市永川区大安工业园内
代理机构 ：
重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张正秋
优先权 ：
CN202021228272.4
主分类号 ：
B65B11/08
IPC分类号 ：
B65B11/08 B65B35/20 B65B35/22 B65B35/24 B65B41/10 B65B45/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/06
通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11/08
在单条直的路线上
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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