本实用新型涉及工业遥控器技术领域，公开了一种防水工业遥控器，包括壳体，所述壳体内的下部设置有电路板，所述电路板连接有防水机构，所述防水机构的上方的壳体内部设置有横板，所述横板的上部设置有弹簧，所述弹簧的上端设置有挡板，所述挡板的上部设置有连接钮，所述连接钮贯穿壳体上壁并延伸至外部，所述挡板的底端中部设置有连接杆，所述连接杆的底端贯穿横板且正对于电路板上的触点。本实用新型通过设置的防水机构，有效提升了电路板的防水性能，外部所渗入的水分会聚集在防水机构的硅胶垫上，汇流槽将水分通过排水口排出壳体，从而保证硅胶垫上的水分及时排出，减小了电路板渗水的风险。