一种平瓦屋面天沟节点结构
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摘要

本实用新型提供一种平瓦屋面天沟节点结构,包括有屋面板、防水卷材层、找平层、木方、平瓦、卧瓦;所述屋面板顶面从两侧向中心倾斜向下,该屋面板顶面铺设有防水卷材层,且屋面板中心顶面与防水卷材层之间还铺设有附加防水层;所述防水卷材层顶面铺设有保温层,该保温层顶面修筑有找平层;所述找平层顶面通过水泥钉紧固有木方,该木方与屋面板中心的沟平行,且木方与找平层之间通过水泥钉还固定有顺水条,顺水条为与木方垂直的通长结构;所述木方顶面通过钢钉连接有挂瓦条,该挂瓦条上挂设有平瓦;所述找平层上最底层的两道木方之间嵌装有卧瓦,该卧瓦两侧顶紧在木方上,卧瓦底面与找平层之间灌注浇筑有混凝土填充。

基本信息
专利标题 :
一种平瓦屋面天沟节点结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021234219.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212866655U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
伍文明
申请人 :
南通今朝机床有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市海安县角斜镇工业集中区
代理机构 :
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘强
优先权 :
CN202021234219.5
主分类号 :
E04D11/02
IPC分类号 :
E04D11/02  E04D13/064  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04D
屋面覆盖层;天窗;檐槽;屋面施工工具
E04D11/00
由不限于E04D1/00至E04D9/00各组中单独一组所包括的材料制成的屋面覆盖层;以E04D1/00至E04D9/00各组中所没有包括的方式制作的屋面覆盖层
E04D11/02
组合屋顶,即由两层或更多层在现场黏结成的屋顶,其中至少有一层是防水层
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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