一种高弹性锡磷青铜带的缠绕装置

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摘要

本实用新型公开了一种高弹性锡磷青铜带的缠绕装置，包括左固定盘，所述左固定盘侧面活动连接有转轴，所述转轴端头活动连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆端头固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆内部开设有固定槽，所述固定槽底面固定安装有弹簧，所述弹簧端头活动连接有固定杆，所述第二伸缩杆内部设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆表面开设有多个限位孔，且所述固定杆贯穿于其中一个限位孔内部，本实用新型通过手动调节第二伸缩杆的长度，可以实现对不同规格型号的青铜带的缠绕工作，由于此装置设置有观测口，可以让操作者时刻监测到青铜带在装置内部的缠绕情况，并且该装置设置有挡板，由此可以固定住缠绕后的青铜带。

基本信息

专利标题：

一种高弹性锡磷青铜带的缠绕装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021234358.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN213265146U

授权日：

2021-05-25

发明人：

张立丰

申请人：

浙江万力铜业有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市嵊州市经济开发区(浦口)

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

刘晓政

优先权：

CN202021234358.8

主分类号：

B65H75/24

IPC分类号：

B65H75/24 B65H75/18 B65H18/10 B65H75/14