一种半导体废水处理系统的沉淀池
授权
摘要
本实用新型是半导体废水处理系统的沉淀池,其结构是池体底部为弧形底,弧形底中心设污水管,污水管下部侧面设4根倾斜的污水进管,每根污水进管外侧分别对应设一根支杆,支杆顶部设矩形的斜板,污水管上部侧面设倒锥形罩壳,倒锥形罩壳上设有斜孔。本实用新型的优点:工作时污水由前序工位输入污水管,然后从底部污水进管流入池体底部,一部分沉淀直接由斜板底部挡住沿弧形底向四周扩散,另一部分向上流动的污水沉淀一部分沿斜板顶部像池体四周扩散、另一部分由倒锥形罩壳挡住向下沉淀,剩余流动到倒锥形罩壳上方的污水沉淀则通过斜孔向斜板上方流动,最后也向下沉淀,最大程度提高了沉淀效果,防止新流入污水影响上方净水区,保证新进污水畅通。
基本信息
专利标题 :
一种半导体废水处理系统的沉淀池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021234801.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212700685U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
张平张建涛陈以超高乐
申请人 :
江苏源邦环境科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市经济开发区金融八街8-2004、2005
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021234801.1
主分类号 :
B01D21/02
IPC分类号 :
B01D21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D21/00
用沉积法将悬浮固体微粒从液体中分离
B01D21/02
沉降槽
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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