联动精准焊接平台

授权

摘要

本申请涉及一种联动精准焊接平台，其包括控制箱和焊接台，所述焊接台上开设有空腔，所述焊接台上于空腔的三侧设置有三组焊接头，三组所述焊接头均处于同一水平面上，所述焊接头水平滑动设置于所述焊接台上，所述焊接台上设置有驱动所述焊接头滑动的驱动气缸，所述焊接台上于三组所述焊接头之间设置有定位台，所述定位台设置于空腔未设置所述焊接头的一侧，所述定位台上表面低于所述焊接头所处的高度，所述定位台上设置有呈“凵”字形的定位块，所述定位块与所述焊接头处于同一水平高度，所述定位块可拆设置于所述定位台上。本申请具有提高抽屉焊接的良品率且提高抽屉焊接工作效率的效果。

基本信息

专利标题：

联动精准焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021235632.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212599782U

授权日：

2021-02-26

发明人：

周宇洁周克现周培玉

申请人：

武汉花都科技集团有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东西湖区长青办事处田园大道19号(7)

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

智业

优先权：

CN202021235632.3

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/02 B23K37/04