一种SMT贴片上料防错的报警装置
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摘要

本实用新型公开了一种SMT贴片上料防错的报警装置,包括安装架,所述安装架底端插扣安装有衔接凸块,所述衔接凸块底端焊接有机盒,所述机盒内部底端螺栓安装有红外扫码器和蓝牙感应器,所述机盒内部镶嵌有处理器,所述处理器输入端与红外扫码器和蓝牙感应器输出端连接,本实用新型通过挤压安装架表面插扣的弹簧销,对衔接凸块表面的弹簧卡扣进行挤压,从而方便安装架与衔接凸块脱离,从而对整个机盒进行拆卸维护,提高整个装置的安装拆卸便捷性,通过机盒底端表面卡扣安装的防护玻璃罩,便利于对机盒内部电子机构进行防护,同时通过机盒两侧表面滑扣安装的防护板,提高了整个机盒的强度,避免机盒两侧于其他设备相互碰撞造成损坏的情况发生。

基本信息
专利标题 :
一种SMT贴片上料防错的报警装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021241051.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212436221U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
张庆国
申请人 :
珠海市成丰电子有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市唐家湾镇金鼎工业园金峰西路17号厂房301A
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
邓大文
优先权 :
CN202021241051.0
主分类号 :
H05K13/02
IPC分类号 :
H05K13/02  H05K5/02  G08B21/24  
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法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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