一种新型覆层厚度、基底金属厚度综合检测仪

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型覆层厚度、基底金属厚度综合检测仪，包括壳体，所述壳体底部左侧开设有插槽，所述插槽的左端固定连接有夹筒，且夹筒的右端内侧安装有第一探头，所述插槽的右端滑动连接有滑筒，且滑筒的左端内侧安装有第二探头，所述壳体的内部位于滑筒的右侧安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的伸缩端与滑筒的右端固定连接，所述壳体的前端顶部安装有液晶显示屏，所述壳体的前端底部安装有开关按钮。本实用新型中，采用综合数显式检测结构，可快捷的将覆层厚度和基底金属厚度进行综合的检测处理，并将数据直观的显示给操作人员，既提升了厚度检测的便捷性，同时减少人为测量误差的产生，从而提升了厚度检测的精度。

基本信息

专利标题：

一种新型覆层厚度、基底金属厚度综合检测仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021241176.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212158528U

授权日：

2020-12-15

发明人：

詹敏敏魏巍曹岚刘通

申请人：

四川正达检测技术有限责任公司

申请人地址：

四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园锦绣大道南段469号

代理机构：

成都智弘知识产权代理有限公司

代理人：

丁亮

优先权：

CN202021241176.3

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08