一种药物生产用粉碎研磨设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种药物生产用粉碎研磨设备，包括：底座、研磨筒、收纳槽；所述底座的上侧的前方两方分别设置有一处支撑，且底座与支撑通过焊接方式相连接；所述机体设置在两支撑的中间，且机体与支撑通过螺栓固定方式相连接；所述研磨筒设置在机体的上侧，且研磨筒与机体通过焊接方式相连接；所述隔板设置在研磨筒的中间，且隔板与研磨筒通过焊接方式相连接；所述收纳槽位于研磨筒外侧的下方，且收纳槽与研磨筒为一体式结构；所述收纳盒分别放置在研磨筒内下方的左右两侧。通过在结构上的改进，具有研磨精细，便于清理以及使用便捷的优点，从而有效的解决了现有技术中的问题和不足。

基本信息

专利标题：

一种药物生产用粉碎研磨设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021242170.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212820320U

授权日：

2021-03-30

发明人：

王玉华

申请人：

王玉华

申请人地址：

山东省烟台市莱山区宝源路9号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021242170.8

主分类号：

B02C18/12

IPC分类号：

B02C18/12 B02C18/16 B02C18/18 B02C18/22 B02C23/16