一种基于耦合场控制的微水流偏转控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及水切割技术领域，具体地说是一种基于耦合场控制的微水流偏转控制装置，包括座体、喷嘴和耦合场发生元件，其中座体内设有高压水腔和水射流通道，且所述水射流通道与所述高压水腔连通的入水端设有喷嘴，高压水腔内的高压水经所述喷嘴后形成水射流射入所述水射流通道中，所述水射流通道的出水端设有耦合场发生元件，且水射流经过耦合场发生元件中的耦合场后射出。本实用新型通过耦合场控制水射流偏转，使后续加工无需繁琐的机械结构控制加工方向，避免了由机械运动的振动引起的对水射流加工精度的影响，大大提高了加工精度及加工效率，精简了加工设备。
基本信息
专利标题 ：
一种基于耦合场控制的微水流偏转控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021242693.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212287960U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
赵吉宾乔红超曹治赫张旖诺于永飞
申请人 ：
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
汪海
优先权 ：
CN202021242693.2
主分类号 ：
B26F3/00
IPC分类号 ：
B26F3/00 B26D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F3/00
用除切割外的方法切断；所用的设备
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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