一种带有卡接结构的存储芯片
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有卡接结构的存储芯片,包括电路板和芯片本体,卡槽设置在支撑外壳的一侧面,连接块设置在卡槽的内壁,利用伸缩气缸能够使连接块和盖板件向下运动,且在盖板件的下端设置有固定槽,能够对芯片本体的上表面的按键进行防护,且在盖板件的下端设置有耐磨垫,能够减少盖板件对芯片本体的磨损,保护效果好,伸缩气缸的下端与连接块相连接,支撑杆设置在连接块的下端,操作人员通过利用开关能够使伸缩气缸向下推动连接块,同时在支撑杆的下端设置有固定块和卡接块,且卡接块与卡套部相匹配,能够使卡接块和卡套部固定安装,从而能够使芯片本体固定安装在电路板的上端,便于对芯片本体进行拆装与更换,使用效果好。

基本信息
专利标题 :
一种带有卡接结构的存储芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021249399.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212433706U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
刘小洋
申请人 :
中科易存软件江苏有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市和平路57号江苏师范大学科技园2-221
代理机构 :
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄小琴
优先权 :
CN202021249399.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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