耳机外壳、耳机头以及头戴式耳机

授权

摘要

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机外壳、耳机头以及头戴式耳机，其中，耳机外壳包括第一壳体、第二壳体、装饰外壳以及至少一个螺钉，第一壳体和第二壳体之间形成有用于容置电子器件的容置腔，第一壳体朝向第二壳体的侧面开设有至少一个螺孔，第二壳体开设有至少一个贯通设置的穿孔，各螺钉分别穿过一个穿孔并螺接到一个螺孔，装饰外壳贴合于第二壳体远离第一壳体的外表面，并卡扣连接于第二壳体，且一并遮罩各穿孔。通过第一壳体与第二壳体的螺接，以及第二壳体与装饰外壳的扣接，既避免了第二壳体的外表面的壳体外露，又避免第一壳体和第二壳体相接位置受到朝向容置腔的外力时，第一壳体和第二壳体之间容易发生相互分离的情况。

基本信息

专利标题：

耳机外壳、耳机头以及头戴式耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021249429.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212752570U

授权日：

2021-03-19

发明人：

王川吴海全杨润陈伟立

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈延侨

优先权：

CN202021249429.1

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10