一种手机外壳打磨抛光的定位治具

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摘要

本实用新型涉及手机外壳生产工具技术领域，尤其涉及一种手机外壳打磨抛光的定位治具，解决现有技术中存在生产效率较低的缺点，包括基板和工件，所述基板的内部依次开设有相连通的加工槽和内槽，所述加工槽的底部上固定设置有支撑座，通过第一推杆、第二推杆、转动压板、滑动杆、第一楔块以及第二楔块等结构的设置，在将工件放置在治具上后，工件的两侧由弧形定位压板压紧定位，砂轮可进入加工槽对外壳的外侧进行打磨抛光处理，当处理完成后使用者可以操作滑动杆调整夹持的定位压板，从而方便人员快速地对遮挡部位进行加工处理，无需重新拆装工件，节省人力和工时，大大地提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种手机外壳打磨抛光的定位治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021251054.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-01

授权号：

CN212553150U

授权日：

2021-02-19

发明人：

付义付祖仁

申请人：

昆山富士高自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路66号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021251054.2

主分类号：

B24B19/00

IPC分类号：

B24B19/00 B24B29/02 B24B41/06