一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板和第二安装板,第一安装板上设有安装孔,第二安装板的一侧大表面上设有沉槽,沉槽远离第一安装板的一端与第二安装板的对应边缘齐平,第二安装板上设有用于焊片穿过的焊片通孔,焊片通孔的一端与沉槽相通,焊片通孔的宽度不大于沉槽的宽度,沉槽的槽底设有定位孔。本实用新型能够快速与外壳连接,并使焊片能够快速、精准、稳定地从外壳外装入外壳内,降低了焊片的加工成本,提高了装配的可靠性,避免了接触不良的弊端,而且焊片定位准确,装拆方便、快捷,能够满足对电子器件引出焊片越来越高的定位要求和可靠性要求。

基本信息
专利标题 :
一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021252449.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN213242841U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
李濛李才宏
申请人 :
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 :
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 :
贺凤
优先权 :
CN202021252449.4
主分类号 :
H01R4/70
IPC分类号 :
H01R4/70  H01R4/02  H01B17/56  H05K5/02  
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法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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