一种膏料拆袋装置
授权
摘要
本实用新型涉及拆袋机技术领域,提供了一种膏料拆袋装置,包括割刀机构,在吨袋的底部形成切口,使承装有膏料的物料袋从切口落到传送机构上;挤出机构,在物料袋上形成若干扎孔,并将膏料从扎孔中挤出;所述挤出机构包括升降板,所述升降板上设有若干刺针;升降板的下方设有与刺针活动穿接的挤压板;所述挤压板连接固设在升降板上的挤压缸;所述升降板还连接升降缸。借此,本实用新型通过割刀机构隔开吨袋的底部使装有膏料的物料袋落下;并且设置挤出机构,通过刺针扎透物料袋,再通过挤压的方式将膏料挤出;实现了膏状物料的自动拆袋。
基本信息
专利标题 :
一种膏料拆袋装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021252509.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212606346U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
孙红金刘洪亮吕晓朋高树平王雪梅
申请人 :
安丘博阳机械制造有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市安丘市石堆镇东城工业园(宿家埠村)
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
周国勇
优先权 :
CN202021252509.2
主分类号 :
B65B69/00
IPC分类号 :
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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