一种膏料拆袋装置
授权
摘要
本实用新型涉及拆袋机技术领域，提供了一种膏料拆袋装置，包括割刀机构，在吨袋的底部形成切口，使承装有膏料的物料袋从切口落到传送机构上；挤出机构，在物料袋上形成若干扎孔，并将膏料从扎孔中挤出；所述挤出机构包括升降板，所述升降板上设有若干刺针；升降板的下方设有与刺针活动穿接的挤压板；所述挤压板连接固设在升降板上的挤压缸；所述升降板还连接升降缸。借此，本实用新型通过割刀机构隔开吨袋的底部使装有膏料的物料袋落下；并且设置挤出机构，通过刺针扎透物料袋，再通过挤压的方式将膏料挤出；实现了膏状物料的自动拆袋。
基本信息
专利标题 ：
一种膏料拆袋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021252509.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212606346U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
孙红金刘洪亮吕晓朋高树平王雪梅
申请人 ：
安丘博阳机械制造有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市安丘市石堆镇东城工业园（宿家埠村）
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
周国勇
优先权 ：
CN202021252509.2
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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