一种计算机主板加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种计算机加工设备，更具体的说是一种计算机主板加工设备，包括基座、第一钻孔机构、第二钻孔机构和弹簧机构，弹簧机构可夹持稳固不同型号的计算机主板进而对各种不同规格的主板都可以进行钻孔加工，在旋转第一钻孔机构与第二钻孔机构可对计算机主板不同位置以及计算机主板的不同规格进行钻孔，也可以进行多点同步加工钻孔，该装置省时省力且操作快捷简便，满足后期计算机主板中对安装以及拆卸的需求。提高对方状主板的边缘安装用孔位加工效率。旋转第一钻孔机构与第二钻孔机构旋转可同步旋转带动第一钻孔轴与第二钻孔轴同步扩张与同步收缩，针对的板的不同位置进行多点钻孔。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机主板加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021253683.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212947383U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李杰闫大江唐永刚甄瑞雪蒋大伟张禹
申请人 ：
哈尔滨亘樊科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市经开区哈平路集中区平顺街55号1栋1楼A131
代理机构 ：
哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵君
优先权 ：
CN202021253683.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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