一种集成电路板合成用保护层涂覆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板合成用保护层涂覆装置，包括支撑框，所述支撑框两侧内壁的两端之间均设置有传动辊，且传动辊的外壁传动连接有传送带，所述支撑框一侧外壁的一端固定连接有第一电机，且第一电机的输出轴与传动辊的一端之间固定连接，所述支撑框靠近中间位置的顶部两侧均固定连接有安装板，且安装板的顶部固定连接与储料桶，所述安装板的一侧之间设置有涂覆辊，且涂覆辊的一端固定连接有穿过安装板的第一传动轴。本实用新型利用传送带带动集成电路板进行连续的送料涂覆处理，利用搅动板对涂覆材料进行搅动混合处理，操作方便，再对集成电路板进行烘干处理，避免集成电路板的涂料损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板合成用保护层涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021254856.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212883237U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
赖日兴
申请人 ：
深圳市博盛盈科供应链有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道振华路中航苑鼎诚大厦2017
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN202021254856.9
主分类号 ：
B05C1/08
IPC分类号 ：
B05C1/08 B05C11/10 B05C13/02 B05C9/14 B05D3/04 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
