一种密封式电解电容器
授权
摘要
本实用新型提供了一种密封式电解电容器，属于电容器技术领域。该密封式电解电容器包括密封底盖和壳体组件。所述密封底盖包括盖板和固定件，所述盖板的上端外表面开设有第一卡槽，所述第一卡槽的表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定有弹性密封垫，所述盖板下端内部开设有滑槽，所述固定件包括横板、竖板和插板，所述竖板固定在所述横板的端部，所述插板固定在所述竖板的端部，所述电容组件安装在所述盖板的顶面，所述环形凸块卡接在所述弹性密封垫的顶面，所述壳体的外表面开设有第二凹槽，所述插板插接在所述第二凹槽的内部。本实用新型可以方便进行拆卸，同时也可以增强电容器的整体密封性，使用更加安全。
基本信息
专利标题 ：
一种密封式电解电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021258295.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212783100U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
赵嬿妮
申请人 ：
天津鼎昊科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-808
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡妍
优先权 ：
CN202021258295.X
主分类号 ：
H01G9/10
IPC分类号 ：
H01G9/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
H01G9/10
焊接，例如引线焊接
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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