一种PCB贴胶纸机构
授权
摘要
本申请公开一种PCB贴胶纸机构，涉及PCB组装设备技术领域；用于将贴膜从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸还包括供所述贴膜贴附的离型纸，包括胶纸上料机构、剥胶机构以及贴胶机构；所述胶纸上料机构用于将所述胶纸移送至所述剥胶机构；所述剥胶机构包括夹取组件，所述夹取组件夹住所述离型纸一端，并与所述贴胶机构配合令所述贴膜与所述离型纸分离；所述贴胶机构用于吸附所述贴膜，并将所述贴膜粘贴至所述PCB上的第一表面；本申请解决了现有贴胶机构对质地较硬的贴膜无较好的贴膜方式的技术问题，采用片式上料的方式实现此类膜料的贴膜，降低贴膜工序对膜料的影响，提升良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB贴胶纸机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021259128.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212923837U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
杨震肖昌林丁昌鹏
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）
代理机构 ：
广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵素丽
优先权 ：
CN202021259128.7
主分类号 ：
B65H37/04
IPC分类号 ：
B65H37/04 B65H41/00 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的，如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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