一种激光打标机用自动上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光打标机用自动上料机构，包括基座、电机、输送台、控制面板和基台，所述基座顶端的一侧设有基台，且基台的上方设有输送台，并且输送台的两内侧壁上皆铰接有转辊，所述转辊的表面缠绕有输送带，输送台一侧的内壁上安装有电机，且电机的输出端通过联轴器安装有转轴，转轴远离电机的一端与转辊的外壁固定连接，所述输送台一侧的基座顶端设有打标台，且打标台顶部的两端皆设有立板，并且立板一侧的外壁上设有校准机构，所述基台表面的中心位置处安装有控制面板。本实用新型不仅避免了上料机构使用时工件产生滑落的现象，提高了上料机构的适用范围，而且确保了上料机构使用时后续打标工艺的加工效果。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打标机用自动上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021261029.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212526550U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
赵勇
申请人 ：
摩恩希凝(天津)智能信息技术有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区学府工业区才智道35号海澜德产业园9号楼301室
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙涛
优先权 ：
CN202021261029.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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